| 電子行業測量解決方案 | ||||||
| 電子行業的產品對于精密計量和檢測的要求非常廣泛，由于產品部件尺寸較小，內部結構 復雜，具有微小、輕薄、易變形的特點。因此針對電子類產品測量就需要多種傳感器靈活運 用，比如采用影像測量、接觸測量、激光測量、白光共聚焦測量等多種傳感技術于一體，極 大的提升測量功能并縮短測量周期。面向電子行業，祥宇的精密計量方案覆蓋電子行業的 各個細分領域。 | ||||||
| 面向多種電子產品的尺寸測量 | ||||||
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| 外殼/結構件 | 液晶面板 | 耳機部件 | 玻璃面板 | |||
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| 檢測要素： 中框、按鍵、插槽等長寬尺寸、孔徑大小和位置度，以及各臺階深度和平面度，二維輪廓尺寸 | 檢測要素： 長寬尺寸、輪廓、液晶模組RGB邊界、面板和背光板貼合偏移量、背光板平面度的、封膠厚度及模組瑕疵等測量 | 檢測要素： 耳機類產品的模具尺寸、輪廓，音盆，外殼結構和形狀，耳機孔孔徑、位置，耳機插頭軸徑和長度等；揚聲器部件的裝配尺寸 | 檢測要素： 2D、2.5D及3D玻璃的長寬、孔徑、平面度、厚度、翹曲度、R角、3D輪廓、曲面輪廓度 | |||
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| 攝像頭模組 | PCB | 連接接頭 | 半導體 | |||
| 檢測要素： 精密模具的超高精度檢測，鏡頭產品的多層直徑和同心度，鏡頭lens的物理偏心度 | 檢測要素： 線寬線距、上下副寬度、金手指寬度和間距、漲縮檢測以及鉆孔深度檢測 | 檢測要素： 連接器大小、Pin針長寬、距離、位置，以及Pin針的高度和共面度 | 檢測要素： 前道封裝管殼長度、平面度；封裝過程中的金線直徑、弧長和弧高，后道封裝的導線架引線間距、寬度 | |||
| 擁有多傳感器技術 | ||||||
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| 光學影像測量 | PCB | 激光測量 | 白光共聚焦測量 | |||
| 主要用于2D尺寸的檢測，適合小部件尺寸和特征的快速測量 | 可以配置多種類型的測針，對產品進行三維的空間檢測 | 用于零件高度和平面度測量，測量速度比光學和基礎都要快，非接觸方式測量 | 用于零件高度、平面度以及輪廓度測量。精度個更高，小于1μm，掃描速度更快、斑點直徑更小、測量高亮或者透明表面 | |||